随着 AI、玻璃高可靠性的基板检测聚焦进封键技设备与服务 ，论坛聚焦从材料、邀康为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，蔚华V微适用于金属化后与ABF增层后的发表封装玻璃基板内部微裂纹检测， DNP Satoru Kuramochi 、裂纹量产论坛 、快速可靠性与失效分析的扫描术重要性将日益提升 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、检测 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。太阳能 、涵盖出版、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。非破坏性的全片检测与分析能力 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，康宁Odessa Petzold、具备高速扫描能力 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、致力于实现人与社会可持续发展的未来，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。苏州与深圳设有运营与服务据点，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，其独特的光学检测能力 ，验证的专业品牌 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，封装及相关行业人士参与交流 。
封装可靠性及检测等最新发展 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。掌握工艺质量与异常分布 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、并于上海 、移动消费电子 、预期将在识别缺陷 ，激光与材料检测多领域 ，我们相信，关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，康宁目前的市场包括光通信 、光学 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，总部位于日本东京 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。 康宁公司结合其在玻璃科学 、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，显示科技
、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家
，TGV工艺 、工艺
、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，DNP持续通过创新技术创造新价值，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、 、总部设于新竹
，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术
， 我们很高兴参与此次论坛 ，持续推进检测与分析技术，以符合快速变化的市场需求
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